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    本公司由深圳市山海创业投资管理有限公司(中国),汇利丰投资有限公司(香港),深圳华祥荣正电子有限公司(中国)三家实力雄厚的企业投资,注册资10000万元,总占地面积205.75亩,总建设面积137165.48平方米,生产经营范围包括多层、HDI、IC封装高端电路板、覆铜板、多层板粘结片、新能源电子照明、电子装配、电子设备、汽车电子的研发、生产、销售等项目。
    公司总项目建设分三期完成,一期建设年产60万平米线路板,计划于2013年7月投产。二期建设完成后可达到年产120万平方米线路板、三期建设完成可达到年产300万张覆铜板的生产能力。......

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